半導體蝕刻用PI聚酰亞胺零件
聚酰亞胺PI具有耐高低溫（-269~400℃）、高耐摩擦、化學穩定性、機械韌性，自然潤滑、高溫絕緣性等特性。可降低零件重量、延長維修間隔或壽命、以及通過增加工藝正常運行時間來降低整體成本，是一款理想的設計選材。
其主要特性包括：
● 在高溫下具有良好的性能
● 良好的耐化學性
● 高強度、硬度和尺寸穩定性
● 在空氣中的工作溫度較高
● 在廣闊的溫度范圍內，保持著非常好的機械強度、剛度和抗蠕變性能
● 高耐摩擦
● 抗紫外線性能
● 抗高能量輻照性能
● 固有的低可燃性
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圖文詳情 參數規格
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一、PI性能參數表
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