聚酰亞胺市場發展淺析
- 發布時間：2012.06.20
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聚酰亞胺（PI）是一種新型耐高溫熱固性工程塑料，由于其在－269～400℃的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在－240～260℃的空氣中長期使用，并具有優異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫輻射性能和物理機械性能，因此廣泛用于機電、電子電氣、儀表、石油化工、計量等領域，并已成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。
聚酰亞胺自美國杜邦公司首先實現工業化生產以來，日本的東麗杜邦、宇部興產、鐘淵化學和三菱化學等公司隨后也相繼開發和生產了聚酰亞胺樹脂及薄膜，前蘇聯也先后開發出20多個品種牌號。另外，日本聚酰亞胺公司還建有一套400 噸／年的熱固性雙馬來酰亞胺的設備，原法國羅納普朗克公司還可以生產聚酰胺酰亞胺樹脂。
從需求上看，聚酰亞胺主要的消費地區集中在美國、 日本和西歐。 據統計，2000年美國、日本和西歐的聚酰亞胺的需求量分別為1萬噸、3000噸和3200噸， 主要用于模塑制件、漆包線涂料和薄膜的生產。
近年來，國外各大公司均在不斷擴大聚酰亞胺的生產規模，開發新品種和新牌號，尋求進一步降低成本的方法，并通過開發熱塑性聚酰亞胺和采用共混改性的方法，進一步改進聚酰亞胺的加工性能。比如，聚酰亞胺與雙馬來酰亞胺、雙馬來酰亞胺與環氧樹脂等進行共混改性，可提高材料的加工性及其他性能。
目前，聚酰亞胺HF復合薄膜主要用于制造H級薄膜導線和航空導線。其中，H級薄膜導線主要用于電氣機車和內燃機車的電機中，航空導線主要用于飛機動力線和儀表線。聚醚酰亞胺塑料制品不僅在火箭、衛星等高科技領域已開始得到應用，在汽車、辦公設備、家電、機械密封零件等領域也有廣泛的應用。另外，隨著近年來電子工業的發展，撓性聚酰亞胺復銅箔的用量也在不斷增加，而雙馬來酰亞胺與環氧樹脂制成的復合材料在航空航天領域也有著廣闊的應用前景。
我國聚酰亞胺的研究工作早在20世紀60年代就已開始，到上世紀末，全國總計年生產能力已超過500噸，預計到2005年，年生產能力可達到1000噸。 但與國外發達國家相比，我國目前的聚酰亞胺樹脂及薄膜的生產規模較小，價格和成本較高，產品的質量也有一定差距。因此，進一步提高產品質量，加大系列產品的研制和原材料生產技術的開發力度，提高在國際上的競爭能力，將成為今后我國聚酰亞胺工業發展的重點。
